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          • 
                
        
            
        
        
        
        
        
        
    
        

        
    
        
    
        
    
        
    DAF膜

        

        
    DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜，用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀；?具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場(chǎng)景。


        
    
        
    關(guān)鍵詞：

        
    
        
        
        
    DAF膜

        
        
        
    DAF

        
        
        
    半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料

        
        
        
    daf

        

        

        
    
        
    分類：

        
    
        
        
        
    半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料

        

        

        

        

        

        
    
        
    
        
    
        
    產(chǎn)品詳情

        

        

        
    
        DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜，用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀； 具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場(chǎng)景。
        


        產(chǎn)品性能參數(shù)：
        


        
	
		
		
		
	
	
		
        
			管控項(xiàng)目
			技術(shù)參數(shù)
			參考標(biāo)準(zhǔn)
		
        
		
        
			 
			DAF-45PI10/10L2
			 
		
        
		
        
			總厚度 (um)
			45±3
			/
		
        
		
        
			基材厚度 (um)
			25
			/
		
        
		
        
			DAF厚 (um)
			A面
			10
			/
		
        
		
        
			B面
			10
			/
		
        
		
        
			熱粘連溫度（℃）
			80~150
			/
		
        
		
        
			剝離強(qiáng)度（g/ inch）
			>1000
			ASTM D1000-04
		
        
		
        
			最高耐溫度  ( °C )
			<300
			/
		
        
	        

        


              儲(chǔ)存要求:     
        


        儲(chǔ)存條件：10-28 ℃，相對(duì)濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH以上）環(huán)境。 儲(chǔ)存期限：12個(gè)月。 
        


        

        

        
 
        

        
    相關(guān)產(chǎn)品

        


 
        

        
    
        
    產(chǎn)品詢價(jià)

        
    
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