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        DAF膜

        DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜,用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材,支撐性好,可以按客戶要求裁切成固定大小,固定形狀;?具有寬泛的熱粘連溫度,適用于多場(chǎng)景。

        關(guān)鍵詞:

        DAF膜

        DAF

        半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料

        daf

        分類:

        半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料

        產(chǎn)品詳情

        DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜,用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材,支撐性好,可以按客戶要求裁切成固定大小,固定形狀; 具有寬泛的熱粘連溫度,適用于多場(chǎng)景。

        產(chǎn)品性能參數(shù):

        管控項(xiàng)目 技術(shù)參數(shù) 參考標(biāo)準(zhǔn)
          DAF-45PI10/10L2  
        總厚度 (um) 45±3 /
        基材厚度 (um) 25 /
        DAF厚 (um) A面 10 /
        B面 10 /
        熱粘連溫度(℃) 80~150 /
        剝離強(qiáng)度(g/ inch) >1000 ASTM D1000-04
        最高耐溫度  ( °C ) <300 /

              儲(chǔ)存要求:

        儲(chǔ)存條件:10-28 ℃,相對(duì)濕度40-70%,避免陽光直射及高溫(40 ℃以上)高濕(75%RH以上)環(huán)境。 儲(chǔ)存期限:12個(gè)月。

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