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DAF膜
DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜,用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材,支撐性好,可以按客戶要求裁切成固定大小,固定形狀;?具有寬泛的熱粘連溫度,適用于多場(chǎng)景。
關(guān)鍵詞:
DAF膜
DAF
半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料
daf
分類:
半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料
產(chǎn)品詳情
DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜,用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材,支撐性好,可以按客戶要求裁切成固定大小,固定形狀; 具有寬泛的熱粘連溫度,適用于多場(chǎng)景。
產(chǎn)品性能參數(shù):
管控項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) | 參考標(biāo)準(zhǔn) | |
DAF-45PI10/10L2 | |||
總厚度 (um) | 45±3 | / | |
基材厚度 (um) | 25 | / | |
DAF厚 (um) | A面 | 10 | / |
B面 | 10 | / | |
熱粘連溫度(℃) | 80~150 | / | |
剝離強(qiáng)度(g/ inch) | >1000 | ASTM D1000-04 | |
最高耐溫度 ( °C ) | <300 | / |
儲(chǔ)存要求:
儲(chǔ)存條件:10-28 ℃,相對(duì)濕度40-70%,避免陽光直射及高溫(40 ℃以上)高濕(75%RH以上)環(huán)境。 儲(chǔ)存期限:12個(gè)月。
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